先进封装工艺流程,封装的步骤

先进封装技术汇总：晶圆级芯片封装&倒装芯片封装描述PCBA互联密度发展时间轴：成熟的POP(Package on Package,叠层封装技术/堆叠封装技术) POP应用场景：Bumping process flow-FOC 半导体芯片封装工艺➡️是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片，再对芯片进行封装，从而产出得到半导体元器件或模块的过程。半导体芯片封装工艺可以分为“前道”流程和“后道”流程两个部分。其

先进封装的工艺流程先进封装工艺流程涉及到多个复杂环节，以下是一个大致的概述：1. 芯片设计：这是所有流程的起点。设计师们使用计算机辅助设计(CAD)工具进行芯片设计。设计过下图展示了半导体封装工艺的整个流程：· 首先是0级封装（裸芯片），负责将晶圆切割出来；裸芯片电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成，暂与基板无关。· 其次是1级封装（

先进封装的关键工艺涉及芯片互联(WB/引线、FC/倒装、RDL/重布线、TSV/硅穿孔等)和基板(金属框架、陶瓷基板、有机基板、RDL stack/重布线堆叠、异构基板、转接基板等),芯片、器件的保护与散热(塑封5.1 未来封装技术的几大趋势（1）由有封装向少封装和无封装发展（2）无源器件走向集成化（3）3D封装技术5.2 圆片级封装（WLP）技术图6 WLP技术流程（图片来源老师课件）WLP是Wafer Level Pac