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?﹏? 二、PCB工艺要求，一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。三、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散1、PCB设计对于两层板来说，覆铜是很有必要的，一般会以底层铺地平面，顶层放主要器件及走电源线及信号线。2、对于高阻抗回路，模拟电路(模数转换电路，开关模式电源转换电路),覆铜是不

PCB中会涉及到很多高速信号，为了保证信号的完整性，我们需要减小信号回流路径，因此需要对PCB布线周围进行铺铜，以减小回流路径。②缺点PCB整板进行铺铜，在我们进行PCB样品焊接或解析PCB的敷铜一般都是覆地铜，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰，起屏蔽作用.总的来说增强了PCB的电磁

(4) 柔性板设计：柔性电路板或刚性-柔性板设计可能需要灵活性，因此可能不需要完全覆铜。覆铜的2种方法覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格敷铜，哪种方式更好呢，2,PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB 板层铺铜。3,信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的

个人认为铺铜不一定是必须的，但是铺铜GND能够帮忙解决很多EMC的问题。可以相对提高电路板的抗干扰性。所以这个主要是取决于你的应用，如果电路很简单，那么可以不在设计软件中，通常铺铜完的区域会变成红色，代表这部分区域有覆盖铜。大部分情况下，电子设计中的PCB板都会给板子上铺铜，但是又有一些板子上是没有进行铺铜操作的，所以这个铺铜是PCB

因此，基于以上多个优点，大部分情况下，电子设计师都会给PCB板上铺铜。但是，铺铜并不是PCB设计中必须要进行的部分。在某些情况下，铺铜可能不适合或不可行。以下是一些情况下不宜铺铜铺铜是必不可少的。铺铜可以提高PCB板的导电性能、保护PCB板表面、方便PCB板的加工。铺铜可以通过化学方