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电路板封装的主要作用是保护电子元件，是电子制造工艺流程中至关重要的一项环节。下面捷多邦小编为读者介绍一些常见的PCB电路板封装类型。一、BGA封装球形触点封装，是一种高密度封TQFP封装TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封

⊙△⊙ 芯片封装工艺流程芯片封装工艺流程主要可以分为以下几步：一、芯片切割先在芯片背面贴上蓝膜并置于铁环之上，之后再送至芯片切割机上进行切割，目的是用切割机将晶圆上的芯片切割一、DIP封装（双列直插式封装）DIP封装是最早出现的封装形式之一，其特点是有两排平行的引脚，可以直接插入到电路板上对应的插座或焊盘上。这种封装方式简单易行，但受限于引脚数量

1、DIP双列直插式封装DIP封装是一种集成电路的封装方式，指采用双列直插形式封装成集成电路芯片，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。排针需要插SMD封装，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology中文：表面黏著技术)元器件中的一种。三合一是LED显示屏SMD技术

8.QPF(四方扁平封装) 多为正方形，大规模集成电路采用这种管脚较多9.PGA(引脚栅阵列) 采用多层陶瓷基板多为正方形，用于高速大规模逻辑电路引脚数更多了10.BGA(球栅阵列) 球形触在芯片上的集成电路元器件间的连线工艺也称为第零层次(Level0)的封装，因此封装工程也可以用5个层次区分｡因为封装工程是跨学科及最佳化的工程技术，所以知识､技术与材料的运用有相